通信

中国芯片崛起!展讯通信拿下全球市场近三成

2019年02月26日 11:18   发布者:中国琉球网


中国琉球网2月26日报道 台媒称,大陆这几年芯片发展突飞猛进,其中紫光集团旗下展讯通信表现最为亮眼,出货高达7亿套,市场占比27%,约占全球近三成的市场,仅次于高通与联发科,形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。另外,在5G竞赛上,华为不仅研发处于全球领先的地位,更不遗余力在研发上着力。最近该公司在芯片材料上有重大突破,再度力压高通等芯片业者。

仅次高通、联发科

据台湾《旺报》2月25日报道,展讯通信一直以来专注于手机芯片研发,虽说在高端手机芯片领域,还无法与高通匹敌,但是在中低阶的芯片领域,展讯芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示,凭借单品SC6531(手机芯片)出色的表现,该公司出货量达到768万颗,力压高通、联发科,登顶榜首。

目前大陆的芯片仍依赖进口,在政策引导下,砸重金全力向自主创新的目标迈进,除了华为,展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。作为大陆致力于智能手机等消费电子产品芯片的制造商,展讯通信在过去几年快速发展中取得不错的成绩。

报道指出,数据显示,展讯通信的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,仅次于高通与联发科,排全球第三,彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。

芯片材料有突破

除了展讯通信外,华为这几年在5G的赛道上超前发展。随着5G时代到来,华为在所有5G专利中拿到23%,力压高通等强劲对手,不仅技术领先,近日在芯片材料上,也迎来重大突破。

报道称,大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大学芜湖研究院攻克,并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底,碳化硅硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。

强势崛起

《旺报》称,近年来大陆全力发展半导体产业,目的就是要避免受制于外国厂商,打破他们的技术垄断。

文章指出,大陆每年进口的半导体相关产品超过2000亿美元,这让美商赚得盆满钵满。从商业利益角度来看,美方自然不想看到大陆半导产业崛起,甚至超越美国。届时美国恐怕要大失血,这块市场大饼将被迫拱手让人。

文章认为,陆企在高端通讯芯片或许还无法与美商匹敌,但是在中低端领域,大陆展讯通信已非吴下阿蒙,论实力已有一拼的机会。对于即将来到的5G时代,大陆更是不松手。

通过自主创新,大陆开始走出一条不一样的道路。

资料图:展讯通信(天津)有限公司的工作人员展示28纳米智能手机核心芯片。




   (来源:外媒)
 



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