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华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍

2019年01月24日 12:18  发布者:中国琉球网


1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展 。

据华为方面介绍,这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,还支持200M频宽频带。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露,天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍,且安装时间比标准的4G基站节省一半

会上,丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩:在去年的MWC(Mobile World Congress,世界移动大会)上,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。

丁耘还透露,截至目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5G的优势,他指出,5G大宽带、多天线能实现百倍容量提升,是4G小区的97倍;此外,5G节省了35%的交付周期,大量减免了安装工序,部署方便;维护方面也节省了上站的工序 。

“目前华为完成了5G全部商用测试,已率先突破5G规模商用的关键技术,实现了全制式、全频段、多天线完美结合,达到了行业最高集成度。”杨超斌说。

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,发布了全系列商用产品,并在全球外场验证,率先开始全球规模商用。而在2019年上半年,华为搭载5G芯片的5G智能手机也将登陆市场,预计将于2019年下半年实现规模商用。

“我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

1月24日,华为消费者业务CEO余承东在华为北京研究所表示,将在2月下旬举办的MWC2019展上发布华为首款可折叠商用手机。




   (来源:观察者网)


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